展讯通讯董事长兼CEO李力游
李力游,2008年5月出任首家登陆美国纳斯达克的芯片平台和手机设计企业展讯通信,担任公司总裁职务;2009年2月13日开始担任展讯通信总裁兼CEO;2010年8月12日担任公司董事长。
他是国科学院电子学研究所硕士、美国马里兰大学电子工程博士、拉荷亚国立大学工商管理硕士。
展讯自成立以来,始终坚持自主技术创新,以其长期积累的无线宽带技术、信号处理技术、IC设计技术、软件开发技术和经验,为无线通信终端制造商提供全方位的技术解决方案,包括新一代的专用基带芯片、多媒体芯片、射频芯片、协议软件和软件应用平台等。
在李力游出任的总裁职务短短两年时间里,迅速将展讯从市场竞争弱势地位中挽救出来。今年,展讯通信针对客户需求、强化技术研发和市场推广,推出全球首家单芯片双卡双待手机方案和全球首款3卡3待方案,获得市场普遍认可。此外,展讯的全球首款40nm3G芯片技术,处于全球3G技术研发的领先地位,有力促进了中国自主知识产权3G标准的普及推广。
2010年第三季度,展讯市场占有率从2009年的5%上升到22%,营业收入同比增长150.7%,达9620万美元。
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