近日，中芯国际与大唐电信(600198,股吧)科技产业集团旗下联芯科技有限公司宣布，中芯国际28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)制程已成功流片，基于此平台，联芯科技推出了适用于智能手机等领域的28纳米SoC芯片，目前已通过验证，准备进入量产阶段。该芯片的面世将推动“中国芯”的智能手机进一步扩大市场份额。
中芯国际是中国大陆首家能够同时提供28纳米多晶硅(PolySiON)和HKMG制程的晶圆代工企业。与传统的PolySiON制程相比，中芯国际28纳米HKMG技术将有效改善驱动能力，进而提升晶体管的性能，同时大幅降低栅极漏电量。
另据了解，基于上述平台，联芯科技推出的智能手机SoC芯片拥有更高的性能、更快的速度以及更低的功耗，CPU主频达1.6GHz。延续联芯科技在4G移动通信市场的佳绩，该芯片的面世将推动搭载“中国芯”的智能手机进一步扩大市场份额。
中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云表示，28纳米HKMG工艺获得了终端客户的认可，商用在即，预计将在2016年底推出基于HKMG制程的紧凑加强型版本，为客户提供更多优化的制程选择。
联芯科技总经理钱国良则表示，此举将有力地推动国产芯片技术的发展，直接帮助联芯科技的芯片产品进一步提升性价比，服务于智能手机、智能汽车，以及机器人等领域。
