迅得机械（东莞）有限公司是一家专业从事生产和销售电子相关生产制程控制系统设备、自动仓储机、液晶面板制程控制系统设备、太阳能板制程系统设备、光电制程系统设备，产品零配件及提供产品售后服务的公司。日前，该公司为用于单晶、准单晶和多晶硅硅片的金刚石线锯切割和浆料切割工艺专门设计出了一款新产品——计量分拣机。
这是一款迅得Wafer Backend系列产品中的动态检测仪，该系列产品同时还包括Precleaning+Degluing（预清洗及脱胶）、Singulation（分离仪）和Horizontal Wafer Cleaning（水平硅片清洗），以及其他必备加工仪器等上游工艺设备，涉及了所有使用迅得自有设备进行切割后所需要的工艺流程，可对关键的工艺程序进行检测。迅得的分析软件配有在三块立体硅砖内完成的硅片数据，并在此基础上建立了关于上游生产步骤内具体干预的相关基础信息。
在长时间的结晶过程和太阳能硅片切割流程中，一个关键的因素就是对硅片质量进行及时识别，特别是如μCracks和碎屑等不同类型的缺陷的识别和对其他具有连带效果的工艺进行控制。
计量分拣系统便是一套易于使用的动态最终检测系统，在使用时，其配有的分析软件可对三块立体硅砖内所完成的硅片测量数据进行整理。通过硅片表面粗糙度分布和所有硅片在整个硅砖内的分布的视觉化显示，可针对切割参数进行重要总结。因而通常会针对众多测量数据进行光学制备，同时相关的软件操作也被证明是较为直观的。系统从四个方面的参数——厚度、TTV、粗糙度和波纹——将测量结果进行计算并进行直观展示。并且在更换所测量的硅片类型时，也无需对底部设定进行任何机械化更改。
