SuVolta通过第二轮融资获1760万美元

　　美国半导体创业公司SuVolta曾和富士通开发出了一种节电芯片技术，适用于手机和平板电脑。近日，SuVolta已经通过第二轮融资获得了1760万美元的投资。新融资将用于Powershrink低功耗技术平台的生产和推广。

　　据悉，SuVolta曾在2010年的首轮融资中获得了2200万美元投资，首轮融资可能已经用于主要研发项目。此次融资的投资者包括了原有风投公司Kleiner Perkins Caufield & Byers、August Capital和NEA；新投资者包括Bright Capital、Northgate Capital和DAG Ventures等。