由工业和信息化部、国家发改委、科技部、国家外专局、北京市政府共同主办的第十五届中国国际软件博览会将于5月12—14日在北京展览馆举办，展览面积达5万多平方米。作为中国软件行业的顶级峰会，届时，将有全球600余家企业和8.5万听众参会。
国务院在今年2月9日出台的关于软件产业和集成电路产业发展的新政策指出，软件产业和集成电路产业作为国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础。由此，软件产业将成为未来资本市场关注的一个热点。
在本届软博会上，享受政府大幅税收优惠的全国240家重点软件企业大部分参展，这些企业多数拥有强烈的上市、兼并、重组等投融资意愿。软博会“中国软件产业投融资论坛”是由证券日报和中国资本证券网、中软赛科咨询公司承办，深圳华永信息咨询公司协办。不仅为软件企业提供一个与投融资人士沟通合作的机会；同时，也为投融资人士寻猎未来最具投资价值的高科技软件企业创造了机遇。本届论坛必定会推动软件产业和资本市场的良性互动，并促进中国软件产业繁荣发展。
本届软博会以“把握机遇，创新发展、做大做强，服务‘两化’深度融合”为主题，通过举办系列论坛，研讨我国软件业2011年发展的工作重点，聚焦产业发展政策环境、两化融合、自主知识产权、投融资等几个方面。
今年，中国将构建完善的多层次资本市场，新三板扩容对新兴的、资金实力较弱的软件企业是重大利好。新三板为完成了股权治理的高新技术企业提供了一个很好的融资选择；对于投资机构来说，也提供了一种便捷的资本进出渠道。
